用途：适用于各种电子元件及半导体器件的烘干和太阳电池引线、厚膜电路的烧结。采用波长约2.7μm的近红外光加热，具有趋表加热、快速加热的特点，为烧结硅片提供了理想的途径。其炉腔内气氛的控制可通过气体流量的调节达到理想的稳定状态，并可隔绝炉腔外的湿空气进入，从而保证了烘干、烧结的质量。
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